加工装置
公开
摘要
本发明提供加工装置，其将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面上而与环状框架成为一体的作业容易，并且将增强部切断而从晶片去除容易。加工装置包含：晶片搬出单元、晶片台、框架搬出单元、框架台、带粘贴单元、含带框架搬送单元、带压接单元、从晶片台搬出将含带框架的带与晶片的背面压接而得的框架单元的框架单元搬出单元、增强部去除单元、无环单元搬出单元以及框架盒台。
基本信息
专利标题 ：
加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284171A
申请号 ：
CN202111151902.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斋藤良信柿沼良典
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111151902.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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