一种芯片加工用薄膜加工装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片加工用薄膜加工装置，包括工作台、控制面板、气管、对顶块、固定片，所述控制面板设置在所述工作台一侧，所述气管连接于所述控制面板，所述气管连接有气管喷嘴，所述控制面板连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆水平连接于所述工作台，所述电动伸缩杆连接有对顶块，所述对顶块水平连接于所述电动伸缩杆，所述对顶块连接有压力传感器，所述压力传感器设置在所述对顶块远离所述电动伸缩杆一侧凹槽内，本实用新型提供带有气管喷嘴的工作台，加工时通过控制面板调节气管喷嘴，对加工过程中薄膜残渣吹气，从而清理了加工台的薄膜残渣，节约了人工清理薄膜残渣的时间，极大的提高了便利性。

基本信息

专利标题：

一种芯片加工用薄膜加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021398477.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-08

授权号：

CN212365933U

授权日：

2021-01-15

发明人：

秦有贵徐锋李华郭杰

申请人：

上海芯立电子科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区宣桥镇宣春路182号7幢一层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021398477.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67