一种芯片加工装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,具体公开了一种芯片加工装置,包括加工台,加工台上表面固定设置有底座,底座的两侧相对称活动连接有螺纹杆,螺纹杆与固定安装在底座上表面两侧的第一电机传动连接,底座上位于螺纹杆的两侧还固定连接有滑杆,该芯片加工装置,通过螺纹杆、滑杆和放置板的配合使用,在第一电机的传动作用下带动螺纹杆旋转在相匹配螺纹作用下带动放置板的升降,以达到高度上的实时调节目的,且便于收放料,给工作人员提供了便利,同时通过固定机构的加设,在第一伸缩弹簧和第二伸缩弹簧的弹性作用下配合上横向固定板和纵向固定板的使用,可对不同大小和尺寸的原料进行紧密固定,保证了加工工序的正常进行。

基本信息
专利标题 :
一种芯片加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020795146.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-14
授权号 :
CN212113665U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
杨平文
申请人 :
北京凯爱眼科医院管理有限公司
申请人地址 :
北京市通州区新华西街60号院2号楼6层603
代理机构 :
深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陶品德
优先权 :
CN202020795146.0
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/67  B28D5/02  B28D7/04  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-08-24 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京凯爱眼科医院管理有限公司
变更后 : 北京凯爱医疗科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 101100 北京市通州区新华西街60号院2号楼6层603
变更后 : 101100 北京市通州区新华西街60号院2号楼6层603
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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