一种芯片加工装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片加工技术领域，涉及一种芯片加工装置，其中，包括加工箱，所述加工箱的内部开设有加工腔和收集腔，所述加工腔的内壁底部开设有集屑口，所述集屑口与收集腔相连通，所述加工腔的内壁底部设置有两个支撑架。其有益效果是，该芯片加工装置，通过支撑架、气缸、第三驱动电机、加工板、第一放置板和第二放置板等的设置，实现气缸带动加工板下移，并使第三驱动电机带动加工板转动，而加工板的转动实现对第一放置板和第二放置板的切换，然后在气缸的带动下使加工板上升，并通过第四驱动电机和钻头对放置槽内的芯片进行加工，增加了芯片加工装置的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123427043.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216563036U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
戴智特袁玲高鹏飞黄飞龙彭广富杜圣弟
申请人 ：
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇沙头社区木鱼路57号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
杜嘉伟
优先权 ：
CN202123427043.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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