一种芯片加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工装置，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型的芯片加工装置包括：滑槽，用于供物料滑动至上料工位；压紧件，所述压紧件设置于所述滑槽的滑动路径上，所述压紧件用于在物料处于所述滑槽内滑动时压紧物料；弹性件，所述弹性件的一端固定设置，所述弹性件的另一端与所述压紧件连接，所述弹性件用于给所述压紧件提供将物料压紧的作用力。本实用新型的芯片加工装置能够在物料处于滑槽内时，将物料压紧，确保物料处于预设的位置和姿态，以保证准确上料。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922498567.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211858596U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
白文徐虎胡美韶陈方均许明生
申请人 ：
芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈园园
优先权 ：
CN201922498567.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B65G47/22 B65G47/74
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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