一种芯片加工用清洗装置
授权
摘要

本实用新型涉及芯片加工技术领域,且公开了一种芯片加工用清洗装置,包括清洗槽,所述清洗槽内设置有芯片固定机构,所述清洗槽的底部一侧设置有排水口,所述排水口的顶部设置有阀门,所述清洗槽的顶部两侧均开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有喷淋机构,所述芯片固定机构包括底部固定筐架,所述底部固定筐架的顶部一侧铰接有固定顶盖,所述固定顶盖的底部固定连接有弹簧柱,所述弹簧柱的底端固定连接有橡胶垫。本实用新型通过设置芯片固定机构,将芯片分隔放置在凹陷形支撑框架内,盖上固定顶盖后,弹簧柱轻轻压住芯片进行固定,然后利用旋转电机带动芯片固定机构进行旋转,即便于进行喷洗,又便于上料和下料,从而防止芯片损坏且便于上下料。

基本信息
专利标题 :
一种芯片加工用清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020582137.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-19
授权号 :
CN212633576U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
颜怀斌
申请人 :
成都芯翼科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
代理机构 :
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 :
别亚琴
优先权 :
CN202020582137.3
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02  B08B13/00  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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