本实用新型公开了一种半自动电子芯片原料加工清洗装置，包括清洗液箱，清洗液箱上方设有循环传送带，在循环传送带内侧设有驱动齿轮，驱动齿轮具有驱动轴，驱动轴连接驱动电机，所述循环传送带由两条独立带组成，每条独立带具有互相平行的内带体和外带体，在内带体和外带体之间设有多个跟随杆，跟随杆两侧设有连接杆，所述跟随杆内部为中空腔，在跟随杆两侧外壁上设有多个对称设置的清洗窗；本装置在进行清洗时，将原件放入中空腔内，通过驱动齿轮带动循环传送带运行，原件跟随循环传送带进入清洗液箱内，通过清洗窗使清洗液进入对原件进行自动清洗工作，能够对原料全方位进行清洗，提高效率。