一种芯片清洗装置
专利权的终止
摘要
一种芯片清洗装置，包括外箱，外箱内部中间固定有分隔板，分隔板将外箱体分割为上空腔和下空腔，上空腔上设有清洗组件，清洗组件包括清洗箱，清洗箱上沿清洗箱周壁上固定有多个超声波发生器，分隔板上固定有超声波换能器，清洗箱的中部设有置物板，出水口连接有第一管道且第一管道伸出上空腔，下空腔内设有过滤组件，过滤组件包括设置在外箱体上的过滤板，过滤板上方设有第二管道，第一管道的伸出端与第二管道的伸出端通过弯管相互连接，外箱体上固定有水泵，水泵的进水口通过管道与下空腔连通，水泵的出水口可通过管道将液体输送到清洗箱内。能够更高效的对芯片进行清洗，同时能够对清洗液进行重复使用，提高清洗液的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921351826.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN211208394U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
原子健李晓杰常小明
申请人 ：
济源艾探电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省济源市高新技术产业集聚区内
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
卓邦荣
优先权 ：
CN201921351826.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190820
授权公告日 : 20200807
终止日期 : 20200820
申请日 : 20190820
授权公告日 : 20200807
终止日期 : 20200820
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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