一种芯片清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片清洗装置，其包括有：一清洗室；一清洗台，设于所述清洗室内，且所述清洗台用于放置待清洗的芯片；至少一个喷头，位于所述清洗台上方，且所述喷头朝向待清洗的芯片；一喷射装置，其通过管道连通于所述喷头，所述喷射装置用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道加载于所述喷头，借由所述喷头喷射于芯片上进行清洗。本实用新型利用强大的剥离力将芯片上的污垢清除，因此清洁效果更好、清洗效率更高，同时本实用新型不适用任何清洁剂，不仅避免了污染环境，而且不腐蚀芯片，此外，本实用新型在清洁后的二氧化碳气体还可回收利用，有效节省了清洗成本，较好地满足了应用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921175238.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210489581U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
杨晓峰胡奥欣陶瀛金源政
申请人 ：
武汉大学深圳研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技园南区科苑南路武汉大学深圳产学研大楼A304室
代理机构 ：
广东德而赛律师事务所
代理人 ：
叶秀进
优先权 ：
CN201921175238.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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