一种用于芯片的清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开一种用于芯片的清洗装置，包括立柱和机械臂，机械臂上设置第一伸缩臂，机械臂上还设置立板，立板与第一伸缩臂相对设置，第一伸缩臂的内侧设置弹性抓手，立板内侧设置伸缩装置和开设条形的限位通孔，限位通孔内设置插销，插销能够在限位通孔内上下左右活动，插销的一端固定第二伸缩臂，第二伸缩臂与伸缩装置固定连接，第二伸缩臂上也设置弹性抓手，弹性抓手之间设置载物篮。本实用新型在载物篮上升出离水面时，伸缩装置向下做功使载物篮的一端向下转动2～15度，利用插销限定载物篮的运行轨迹，载物篮和其内的芯片随之倾斜，载物篮和芯片上的水珠在重力作用下延低处滑落，减少挂水现象，达到提高芯片转换效率和制程稳定性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片的清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922402274.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210722967U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
龚庆张蓉李杰刘沉
申请人 ：
南通圣威斯特能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区崇川路88号南通国际贸易中心2709室
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张德兴
优先权 ：
CN201922402274.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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