一种新型芯片清洗装置
著录事项变更
摘要
本实用新型公开了一种新型芯片清洗装置，包括电机、旋转轴、底座、清洗容器、承装花篮，电机输出端采用联轴器转动连接有旋转轴，旋转轴的下端转动连接在底座上，旋转轴上焊接有若干花篮安装架，旋转轴上安装有两层承装花篮，每层安装有三个承装花篮，承装花篮内装有芯片，本实用新型结构简单，利用电机带动花篮在清洗容器内转动，在离心力作用下，芯片表面污物将被快速甩离，使芯片的清洗更加高效，采用的两层花篮结构，使清洗空间利用更加充分，提高了清洗工作效率，花篮采用挂接在旋转轴上的结构，拆装十分便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种新型芯片清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921105654.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN209963031U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
樊家明叶瑾琳
申请人 ：
浙江光特科技有限公司;重庆电子工程职业学院
申请人地址 ：
浙江省绍兴市袍江群贤路与中兴大道东南角一楼107室
代理机构 ：
绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩云涵
优先权 ：
CN201921105654.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B1/04 B08B3/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-26 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 发明人
变更前 : 樊家明 叶瑾琳
变更后 : 樊家明 陈方艺 叶瑾琳
变更事项 : 发明人
变更前 : 樊家明 叶瑾琳
变更后 : 樊家明 陈方艺 叶瑾琳
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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