一种芯片切割后的清洗装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片清洗技术领域，尤其为一种芯片切割后的清洗装置，包括安装板、升降结构和两个卡接组件，升降结构包括两个安装柱、两个支撑柱和电机，两个安装柱的内部均设置有安装槽，两个安装槽的内部均活动连接有活动轴，两个支撑柱的内部之间转动连接有安装杆，安装杆的两端均固定连接有连接杆，通过设置的电机、主动轮和从动轮带动安装杆转动，安装杆通过两个连接杆带动活动轴在安装槽内部来回活动，连接杆的一端转动至最顶端或最低端时活动轴也随之带动安装柱与连接杆的一端位于同等高度，以此带动两个第一滑动杆和两个第二滑动杆上下，进而实现存物框升降，提高清洗效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割后的清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122744071.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216354083U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
魏继昊李维超
申请人 ：
济南潼鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市章丘市工业园六号路
代理机构 ：
北京华沛德权律师事务所
代理人 ：
曹洪进
优先权 ：
CN202122744071.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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