一种芯片切割后的清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片清洗技术领域，尤其为一种芯片切割后的清洗装置，包括清洗装置主体、装料盒、以及风干装置，所述清洗装置主体的一侧设有送料机，所述送料机的一端固定安装有红外感应器，所述清洗装置主体的一端固定安装有正反装电机，所述清洗装置主体的另一侧固定设有出料机，所述装料盒的内部固定安装有夹紧手臂，所述风干装置的顶部固定安装有进风口，所述风干装置的顶部固定安装有抽风机，所述风干装置的顶部固定安装有抽风口，本实用新型通过设置的夹紧手臂以及装料盒，将芯片牢牢固定在夹紧手臂上，装料盒通过送料机上的红外感应器，流入下一工序，使得设备使用时，相邻两个芯片之间是隔开清洗的，极大的提高了清洗效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割后的清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921613038.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN211488970U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
蔡志宏王锟张文
申请人 ：
武汉芯荃通科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921613038.0
主分类号 ：
B08B13/00
IPC分类号 ：
B08B13/00 F26B21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B13/00
一般用于清洁机器或设备的附件或零件
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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