一种芯片切割清洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片切割清洗设备，包括支撑架、芯片和切割机，所述支撑架的顶部通过机械臂与切割机的顶部固定连接，支撑架的顶部从左至右依次固定连接有固定柱、第一支撑柱和电动伸缩杆，支撑架的顶部从左至右依次贯穿有滑板和第二支撑柱，第二支撑柱的右侧有电动伸缩杆的输出端固定连接，本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片切割清洗设备，两个第一支撑柱和两个第二支撑柱的协同从侧面对芯片的位置进行固定，通过四个底板对芯片进行支撑，弹簧保障移动柱受到朝下作用力，从而保障顶板受到朝下作用力，保障顶板对芯片紧紧挤压，解决了常见的芯片切割清洗设备对芯片进行固定时，固定方式繁琐，固定效果不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922275579.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211363000U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
王青松
申请人 ：
武汉百臻半导体科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市中国(湖北)自贸区武汉片区光谷大道62号关南福星医药园第5幢3层1号
代理机构 ：
湖北天领艾匹律师事务所
代理人 ：
程明
优先权 ：
CN201922275579.3
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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