一种LED芯片切割设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片切割设备，包括基座、上下料装置、切割装置、第一立柱、第一横梁、支架、第二立柱、第二横梁、垫块和料架，所述上下料装置包括第一电机、丝杆、滑槽、滑块、气缸、第一气室、连杆、第二气室、第一连接管、吸盘、第三气室、第二连接管、抽气口和第三连接管，所述切割装置包括液压缸、第一机壳、第二机壳、第三电机、第一齿轮、第二齿轮、第二转轴、第三转轮、传送带和加工台，该实用新型相较于现有的切割设备，设计有上下料装置，能同时进行上下料操作，自动化的设计极大的提高了生产效率，节约了生产成本，本实用新型设计的切割装置精度高、稳定性好，能极大的减少不良品的产生。

基本信息

专利标题：

一种LED芯片切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021312909.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-07

授权号：

CN212136468U

授权日：

2020-12-11

发明人：

罗贺义

申请人：

东莞市讯腾电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市横沥镇西城一区A2栋厂房第一层西侧

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

刘汉民

优先权：

CN202021312909.8

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L21/67