一种芯片生产用辅助切割设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片生产用辅助切割设备,包括底座、固定架、切割机构和工作台,所述固定架固定安装在底座上端,所述工作台位于底座上方,所述切割机构安装在固定架顶端,且切割机构位于工作台正上方,所述工作台与底座转动连接,所述工作台上设有限位机构,所述限位机构包括第一电机、第一传动丝杆、第二传动丝杆和夹持头,所述第一传动丝杆一端与第二传动丝杆一端固定连接,所述第一传动丝杆另一端延伸位于工作台外部并与第一电机的输出轴连接。本实用新型通过在工作台上设有限位机构,可以利用限位机构对带切割的芯片进行快速定位,保证切割的稳定性和精准性,同时,可以使工作台转动,调节切割位置,灵活性好,便于使用。

基本信息
专利标题 :
一种芯片生产用辅助切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922436694.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN212021265U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
孙永武嵇群群
申请人 :
芜湖德锐电子技术有限公司
申请人地址 :
安徽省芜湖市镜湖区世茂滨江花园翠铂湾1#楼02室
代理机构 :
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 :
李倩
优先权 :
CN201922436694.4
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/04  B28D7/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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