一种LED灯生产用芯片切割设备

授权

摘要

本实用新型属于LED灯生产领域，具体为一种LED灯生产用芯片切割设备，包括支撑机构，所述支撑机构包括支板、支脚、激光切割器，所述支板底部焊接有支脚，所述支撑机构上设有用于位移支撑芯片的位移机构和用于切割芯片的切割机构，所述位移机构包括直线电机组一、直线电机组二、夹紧架、气缸一、伸缩板，所述支板顶部安装有所述直线电机组一，所述直线电机组一动子上安装有所述直线电机组二，所述直线电机组二动子顶部通过螺钉连接安装有所述夹紧架，所述夹紧架两侧均通过螺栓连接安装有所述气缸一。本实用新型采用位移机构，从而可以将芯片夹紧并且可以带动芯片位移，因此可以方便将芯片的不同部位切割。

基本信息

专利标题：

一种LED灯生产用芯片切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020578977.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN212011013U

授权日：

2020-11-24

发明人：

蔡天平

申请人：

漳浦比速光电科技有限公司

申请人地址：

福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020578977.2

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L21/304