一种LED灯生产用芯片切割装置
授权
摘要

本实用新型涉及LED生产技术领域,且公开了一种LED灯生产用芯片切割装置,包括成品收集箱,所述成品收集箱的一侧安装有便捷安全门装置,所述成品收集箱的上端设置有限位支撑箱;所述限位支撑箱的上端连接有移动切割工作箱;所述移动切割工作箱内部安装有第二液压控制装置和激光切割控制电机。该LED灯生产用芯片切割装置,通过设置激光切割控制电机和移动切割工作箱配合使用,能够通过自动化程序对第二液压控制装置进行控制,对所需要切割不同宽度的LED灯芯片类型进行安全快速的切割工作,操作简单快捷,安全可靠,无需人工全程参与,避免工作人员在切割工作中造成不同程度的身体损伤和其他作业事故,增加了设备的便捷性和实用性能。

基本信息
专利标题 :
一种LED灯生产用芯片切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022068675.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-21
授权号 :
CN214978552U
授权日 :
2021-12-03
发明人 :
卞腾飞
申请人 :
成都东旭智能科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市郫都区成都现代工业港北片区港通北四路277号
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘冉
优先权 :
CN202022068675.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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