本实用新型公开了一种芯片生产用切割装置，包括第一电机、第二电机、开关、底板、顶板、第一滑块、第二滑块和橡胶套，利用第二电机转动进而带动丝杠转动，从而使移动块在丝杠上移动，从而带动切割刀片移动至与芯片基板接触，利用第一电机转动进而带动切割刀片转动，从而实现对芯片基板的切割，操作简单，设置橡胶套用于方便操作人员提起手柄，推动第二滑块在滑轨上滑动，从而带动压板移动，从而实现对芯片基板不同位置进行压紧的目的，利用螺栓在螺纹通孔内转动对滑轨进行挤压，从而实现第二滑块在滑轨上的限位，通过调节第一滑块在滑槽上滑动，从而实现对挡板位置的调节，实现对芯片基板定长切割长度的调节。