芯片切割成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种能够实现切割压型一步到位，提高工作效率的芯片切割成型装置。该芯片切割成型装置芯片切割成型装置，包括机体；所述机体上设置有至少两条输送槽；所述输送槽内设置有输送装置；所述机体下方设置有支腿；所述机体的一侧设置有切割压型装置；所述切割压型装置包括切割压型平台；在切割压型平台上设置有切割孔，在切割孔内设置有压型凸模，并且在切割孔的上方设置有推块，在推块上设置有中心凸台，在中心凸台内设置有压型腔，在中心凸台的两侧设置有切刀。采用该芯片切割成型装置，在实现将带引线框架的成型芯片切割为单个带引脚芯片的同时可以将带引脚的芯片的引脚进行压型定型，从而能够提高芯片切割成型效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片切割成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020925348.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212542398U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
王国章
申请人 ：
宜宾昌鑫科技有限公司
申请人地址 ：
四川省宜宾市临港经济技术开发区宜宾港大道1号宜宾港2号楼412室
代理机构 ：
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李玉兴
优先权 ：
CN202020925348.2
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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