本实用新型属于芯片切割技术领域，尤其为一种芯片切割旋转装置，包括分片箱，所述分片箱内固定设置有工作台，所述工作台的顶部固定设置有放置槽，所述放置槽的顶部后侧固定设置有刻度尺，所述分片箱的一侧固定设置有气压缸，所述气压缸的一端固定设置有推板，所述推板滑动套设在放置槽内，所述分片箱内活动设置有移动箱。本实用新型通过刻度尺、放置槽、推板和气压缸的配合，可精准推动芯片向右移动切割，使得分片的尺寸符合生产的要求，通过放置槽、滑杆、复位弹簧和压板的配合，在切割时，可对芯片进行全方位的限位固定，保证了分片的质量，通过边旋转边下移的切割片，可对芯片进行切割作业，保证了切割的质量。