一种芯片切割装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片切割装置，包括底座，所述底座顶端设置有工作台，所述底座顶端设置有支架，所述支架上安装有冲压缸，所述冲压缸的伸缩端连接有冲切模，所述冲切模位于工作台的正上方，所述工作台顶端设置有若干均匀分布的定位凸起，所述定位凸起表面开设有若干抽吸孔，所述工作台内部开设有空腔，所述抽吸孔的底端与空腔相连通，所述空腔上连接有真空管，所述真空管远离空腔的一端连接到外界的真空泵上，本实用新型结构简单，设计合理，芯片块的固定效果好，切割过程中芯片块能够稳定放置，提高了切割效果。

基本信息

专利标题：

一种芯片切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921147708.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-19

授权号：

CN209963032U

授权日：

2020-01-17

发明人：

殷泽安殷志鹏

申请人：

苏州译品芯半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921147708.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/683