一种芯片切割夹持装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片切割夹持装置，包括台面，所述台面的上方两侧固定焊接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定焊接有支撑横杆，所述支撑横杆的两侧设置有滑轨，所述滑轨上限位滑动连接有滑块，所述支撑横杆的下方通过轴承固定安装有螺纹杆，所述滑块的两侧下方固定连接有支撑板，所述支撑板的上方外侧通过螺栓固定连接有气缸固定座，所述气缸固定座上活动连接有气缸，所述气缸的下端输出端上连接有连接杆，所述连接杆的另一端活动连接有转杆，所述转杆的另一端固定连接有丝杆，所述丝杆螺纹贯穿连接在支撑板的下端，所述丝杆的另一端连接有夹板，该实用新型，方便调节夹持结构的位置，夹紧效率高，方便操作。

基本信息

专利标题：

一种芯片切割夹持装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922274004.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211389610U

授权日：

2020-09-01

发明人：

王波王小波田光明

申请人：

无锡科瑞泰半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922274004.X

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/04