一种LED灯生产用芯片切割装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种LED灯生产用芯片切割装置，包括切割装置本体，所述切割装置本体内侧下端设有废料桶，所述废料桶上端设有漏斗，所述漏斗上端设有网板，所述网板表面设有切割槽，切割装置本体上端内侧固定设有若干个固定板，所述固定板内部螺纹连接设有螺纹杆，所述螺纹杆下端固定设有压板，所述切割装置本体一侧表面固定设有第一滑轨，握住握把向下带动传动杆转动，从而通过轴动连接杆带动滑块在第二滑轨上向下，从而带动切割刀下降对原料板进行切割，同时液压机带动液压杆伸缩，从而带动支撑杆在第一滑轨表面前后缓缓滑动，从而带动切割刀平移对原料板进行切割，提高了切割质量和切割效率。

基本信息

专利标题：

一种LED灯生产用芯片切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020117881.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-18

授权号：

CN211045390U

授权日：

2020-07-17

发明人：

李和国

申请人：

江西五和电气有限公司

申请人地址：

江西省南昌市南昌高新技术产业开发区创新路289号江山花园2栋2单元101

代理机构：

南昌华成联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄晶

优先权：

CN202020117881.6

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67