一种芯片生产用板材切割设备
授权
摘要
本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片生产用板材切割设备，包括底座，所述底座的上端面开设有凹槽，且凹槽内抽拉设置有集渣盒，底座上端面的两侧垂直焊接有侧板，侧板的一侧螺旋配合有螺栓，螺栓的螺纹部的一端安装固定有L形挤压块，侧板一侧的上部通过螺钉水平安装固定有支架，且支架之间焊接有滑轨，滑轨的中部开设有通槽，滑轨的通槽内插设有第一T形杆，第一T形杆的垂直部套设有支撑块，且支撑块位于滑轨的上端面，第一T形杆垂直部的下端面通过螺钉安装固定有切割装置本体。本实用新型中，在切割时，滚轮可以辅助的作用，避免切割时发生偏移，大大提高了芯片生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产用板材切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020558331.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN211980573U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
朱延政
申请人 ：
江苏止芯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区永智路6号南京白下高新技术产业开发区四号楼A栋1104-4室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
商祥淑
优先权 ：
CN202020558331.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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