一种金属芯片外壳切割设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种金属芯片外壳切割设备,包括工作台、U型架、板材和切割机,所述工作台的顶部与U型架的底部通过焊锡固定连接,所述工作台内腔底部的左侧固定连接有电动伸缩杆,并且电动伸缩杆的输出端固定连接有固定架,所述固定架的顶部贯穿工作台并延伸至工作台的顶部,所述固定架内腔顶部的背面通过支撑板固定连接有电机,并且电机的输出端通过联轴器固定连接有螺纹杆,本实用新型涉及芯片技术领域。该金属芯片外壳切割设备,能够对不同长度的板材进行切割,可对一些长度较大的板材一次性完整切割,无需人工进行操作,大大的提高了整体的切割效率,降低了工作人员的劳动强度,实用性强,便于使用者进行操作,安全可靠。

基本信息
专利标题 :
一种金属芯片外壳切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021012029.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212599276U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
许志恒
申请人 :
苏州曦辉电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道张桥村138号
代理机构 :
杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
贺心韬
优先权 :
CN202021012029.9
主分类号 :
B23D19/00
IPC分类号 :
B23D19/00  B23D33/02  B23Q5/28  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削;插削;剪切;拉削;锯;锉削;刮削;其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D19/00
用旋转圆盘刀切割的剪床或剪切装置
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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