芯片金属凸点电极电镀设备

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种芯片金属凸点电极的电镀设备，其特征在于电镀设备由若干个电镀槽依次串连在一起，所述的电镀槽包括水洗槽和单元槽，所述的单元槽内又分为若干个子单元槽，所述的子单元槽依次串连并相互隔离，相邻的子单元槽之间的槽壁一侧挂钛蓝，另一侧挂硅片夹具，硅片夹具内放置一硅片，所述的第一单元槽同最后一单元槽之间连接电源，利用本实用新型所提供的电镀设备对硅片进行电镀可有效降低产品不良率，提高电镀的质量以及作业效率，降低生产及设备投资成本。

基本信息

专利标题：

芯片金属凸点电极电镀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820165385.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-09

授权号：

CN201276602Y

授权日：

2009-07-22

发明人：

朱阳俞邵丽丹

申请人：

杭州士兰集成电路有限公司

申请人地址：

310018浙江省杭州市杭州(下沙)经济技术开发区东区10号路308号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820165385.7

主分类号：

C25D7/12

IPC分类号：

C25D7/12 H01L21/288