晶圆凸点制造挂具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种晶圆凸点制造挂具，安装在电镀槽边导电夹具上，用于晶圆凸点的生长和制造，解决了现有晶圆挂具结构复杂、成本高、对不同尺寸晶圆片更换不方便的问题。包括挂具主体板(10)，主体板(10)和把手(14)上固定设置有导电板(12)，主体板(10)设置有一圆形导电盘(8)，导电板(12)与导电盘(8)固定连接，在导电盘周围的主体板(10)上嵌套有螺纹套(9)，法兰(2)通过紧固塑料螺钉(1)和螺纹套(9)将晶圆片固定在主体板(10)上的导电盘(8)上，在法兰(2)的外圈与主体板(10)之间设置有密封圈(3)，在法兰的内圈与导电盘(8)之间设置有密封圈(4)。适合于各种晶圆片凸点的制造。

基本信息

专利标题：

晶圆凸点制造挂具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720102413.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-29

授权号：

CN201116311Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

欧萌景璀张蕾魏红军杨振

申请人：

中国电子科技集团公司第二研究所

申请人地址：

030024山西省太原市和平南路115号

代理机构：

山西科贝律师事务所

代理人：

陈奇

优先权：

CN200720102413.6

主分类号：

C25D7/12

IPC分类号：

C25D7/12 C25D17/08