侦测压力的方法及用于电镀设备的装置
授权
摘要
一种侦测压力的方法及用于电镀设备的装置。方法包括在电镀设备的蛤壳式夹具的杯体中安置晶圆。使用蛤壳式夹具的杯体及锥体夹持晶圆。侦测锥体抵靠晶圆所施加的压力。当压力比预定值高时，停止夹持晶圆。
基本信息
专利标题 ：
侦测压力的方法及用于电镀设备的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110714217A
申请号 ：
CN201910635967.X
公开（公告）日 ：
2020-01-21
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN110714217B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
黄永昌郭存恩
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201910635967.X
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/06 H01L21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-02-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/12
申请日 : 20190715
申请日 : 20190715
2020-01-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
