微细金属凸点的形成方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供通过只向形成于基板的一面的金属部件的凸点形成部位喷射金属微粒和载气堆积金属微粒的气相沉积法，稳定地形成微细的金属凸点的微细金属凸点的形成方法。该方法的特征在于，在作为覆盖形成于基板10的一面的布图12的掩模层的树脂层30上，形成布图12的凸点形成部位露出底面的底面直径比开口于树脂层30表面的开口直径大的倒圆锥状的凹陷部34后，通过将使金属蒸发而得到的金属微粒与载气一起输送，从喷嘴25向露出于凹陷部34的底面的布图12的凸点形成部位喷射并堆积的气相沉积法，形成圆锥状的金属凸点14，接着，剥离树脂层30。
基本信息
专利标题 ：
微细金属凸点的形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1766154A
申请号 ：
CN200510113776.5
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
五味善宏新井亮一
申请人 ：
株式会社美高仁工业;长野县
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沙永生
优先权 ：
CN200510113776.5
主分类号 ：
C23C14/00
IPC分类号 ：
C23C14/00 C23C14/24 C23C14/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-28 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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