凸点下金属膜及其形成方法、及声表面波器件

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摘要

本发明是形成于衬底上的凸点下金属膜，该凸点下金属膜的结构，至少具备由铂族金属膜制成的耐扩散阻挡层、以及位于所述耐扩散阻挡层下层的以铝为主成分的应力缓冲层。

基本信息

专利标题：

凸点下金属膜及其形成方法、及声表面波器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101147250A

申请号：

CN200680009633.2

公开（公告）日：

2008-03-19

申请日：

2006-03-07

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

古川光弘鹰野敦

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陆锦华

优先权：

CN200680009633.2

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 H03H9/145 H03H9/25

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IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2016-11-02 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101740921953
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800096332
变更事项 : 专利权人
变更前 : 天工松下滤波方案日本有限公司
变更后 : 天工滤波方案日本有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本大阪府
变更后 : 日本大阪府

2015-02-25 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101711436186
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800096332
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 松下电器产业株式会社
变更后权利人 : 天工松下滤波方案日本有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪府
变更后权利人 : 日本大阪府
登记生效日 : 20150128

2010-02-17 ：

授权

2008-05-14 ：

实质审查的生效

2008-03-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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