一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴转动安装有转动座，所述转动座由第二驱动机构驱动转动，转动座上固定连接有连接臂，所述连接臂远离转动座的一端设置安装有切割片，所述切割片的前端面上可拆卸安装有打磨片。本实用新型是一种结构紧凑，使用方便，稳定性高的半导体芯片切割研磨一体化生产设备。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921134616.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210435856U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921134616.2
主分类号 ：
B24B7/22
IPC分类号 ：
B24B7/22 B24B41/06 B28D5/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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