一种芯片高精度自动切割分拣设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片高精度自动切割分拣设备，涉及芯片制造领域，包括机体、工作腔和防护门，所述机体内腔顶部设有工作腔，所述工作腔一侧表面滑动安装有防护门，所述工作腔内腔一侧的中部设有安装座，所述安装座内腔中部安装有伺服驱动电机，所述伺服驱动电机的动力输出端传动连接有二号同步轮组，所述二号同步轮组顶部通过同步带传动连接有一号同步轮，所述二号同步轮组底部一端通过同步带传动连接有三号同步轮，所述一号同步轮与二号同步轮组表面一侧固定设有连杆；本新型以解决现有的芯片自动切割分拣设备在对切割后的芯片进行分拣时，分拣装置和顶针并不是联动状态，从而导致在对芯片进行分拣时精度不高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片高精度自动切割分拣设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122910995.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216597517U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
聂盼
申请人 ：
苏州奥立登科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122910995.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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