一种芯片转移加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片转移加工装置，包括第一转塔模组、第二转塔模组和载盘转塔模组，所述第一转塔模组的外表面设置有吸嘴支架机构，所述第一转塔模组的上端设置有直线下压机构，所述第一转塔模组的侧面设置有第二转塔模组，所述第一转塔模组的侧面设置有载盘转塔模组，所述载盘转塔模组的顶部设置有器件载盘装置。该芯片转移加工装置和方式，通过在机柜上设置第一转塔模组和第二转塔模组，同时设置载盘转塔模组，通过位置检测传感器进行定位，方便对电子芯片产品后段生产制造过程中的处理加工，视觉检测，电性测试，激光打印，产品分类，成品包装等生产工艺拓展与兼容，节省人力，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片转移加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021675191.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212461633U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
李辉王体李俊强
申请人 ：
深圳市诺泰芯装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN202021675191.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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