一种芯片转移机构
授权
摘要
本实用新型具体涉及一种芯片转移机构，包括底板，所述底板上端设有的支撑柱上安装有低于第一气缸与第二气缸，所述矩形支杆后端面右侧设有转动马达，所述矩形支杆前端面设有第一移动轮与第二移动轮，所述移动块下端通过安装板设第三气缸，所述第一电机与第二电机的输出轴上分别安装有第一齿轮与第二齿轮，所述滑杆上端第二滑槽，所述第一定位块与第二定位块上设有第一微电机与第二微电机，通过所设的红外线定位器，便于对芯片的准确拿取放置，通过所设的第一微电机与第二微电机，便于对料盘及芯片定位板的转动依次拿取芯片与放置芯片，防止芯片在拿取放置时破损，通过定位传感器的设置，提高芯片的转移效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片转移机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922268650.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210778530U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
田光明王波王小波
申请人 ：
无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922268650.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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