IC芯片撕膜转移结构
授权
摘要
本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了IC芯片撕膜转移结构，包括IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构；通过利用IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，IC上撕膜臂以及IC下撕膜臂对IC芯片进行撕膜，IC中转平台存放撕膜后的IC芯片，移载臂将IC芯片移动至PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，整个IC芯片移动、撕膜、清洁的过程十分方便高效。
基本信息
专利标题 ：
IC芯片撕膜转移结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021450081.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212625502U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
黄奕宏韩宁宁秦超尹国伟杨杰庄庆波刘驰陈锦杰蒋长洪段元发胡凯
申请人 ：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN202021450081.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/677 B32B43/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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