一种芯片转移连接装置
发明专利申请公布后的撤回
摘要
本发明涉及芯片连接技术领域，尤其是一种芯片转移连接装置，包括：传动机构、吸附转移机构以及位置检测组件，所述吸附转移机构与机械手连接；其中，所述传动机构包括传动辊以及安装横梁，所述传动辊的一端转动安装在所述安装横梁上；且，所述传动辊为多根；其中，所述吸附转移机构包括吸附插板以及连接横梁，所述吸附插板为多条；相邻吸附插板之间设置有传动间隔，所述传动辊可插入所述传动间隔中与所述吸附插板插指配合。在芯片与机械手进行连接时，使芯片没有引脚的一端向下与传送带的传送面和转移连接装置的吸附面相接触，避免在移动过程中对芯片的引脚造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片转移连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361092A
申请号 ：
CN202210163271.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王丽珠
申请人 ：
深圳市麦烁微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
代理机构 ：
成都拓荒者知识产权代理有限公司
代理人 ：
王坚敏
优先权 ：
CN202210163271.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-03 ：
发明专利申请公布后的撤回
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请公布日 : 20220415
申请公布日 : 20220415
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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