一种芯片加工涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台，所述涂胶平台上的电动回转工作台顶部的两个矩形立板与传动连接有与转轴轴承座固定连接，所述转轴固定套接的矩形支撑座上设有推动芯片工装平移的执行机构，所述执行机构包括传动有丝杆的矩形凹面槽、固定座、倒L形支座以及直角加强支座，所述芯片工装包括均布有第一矩形通孔的矩形下支板、均布有第二矩形通孔的矩形上支板、设于第一矩形通孔内侧的矩形框式托板以及设于第二矩形通孔内侧的矩形框式夹板，所述矩形下支板与矩形上支板锁接。本实用新型能够实现芯片夹具的自动化翻转，方便涂胶头对于芯片的正反面涂胶，实现芯片的多工位涂胶操作，大大提高生产效率且降低劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020978591.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212596598U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
张伟张翔瑀
申请人 ：
无锡市空穴电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020978591.0
主分类号 ：
B05B13/02
IPC分类号 ：
B05B13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的，用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置；喷头的配置或安装；进给工件装置的改进或配置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
