晶圆加工用涂胶装置
公开
摘要
本发明提供一种晶圆加工用涂胶装置，属于晶圆加工设备技术领域，包括装置机架，所述装置机架上设有用于固定晶圆的旋转升降工装以及同于晶圆涂层的涂覆机构，所述旋转升降工装上固定设有清洗槽，装置机架的上表面四角处设有便于吊装、搬运的吊环，所述装置机架的底面四角处设有地脚板，地脚板上设有对外固定连接的螺丝孔；本发明工件放置稳定，取放方便，结构运行平稳，涂覆均匀平整，自动化程度高，提高涂覆效果和效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆加工用涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114602697A
申请号 ：
CN202210385992.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闫兴陶为银巩铁建蔡正道乔赛赛张伟鲍占林
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202210385992.9
主分类号 ：
B05B13/02
IPC分类号 ：
B05B13/02 B05B15/68 B05B14/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的，用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置；喷头的配置或安装；进给工件装置的改进或配置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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