一种芯片涂胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片涂胶机，包括胶罐、涂胶机本体以及机架，所述机架包括面板和托板，所述胶罐的上端口安装有抽气机构，所述抽气机构包括方筒，所述方筒的内腔固定连接有安装板，所述安装板的中部固定连接有贯穿的套管，所述套管内滑动连接有活塞，所述活塞的上侧中部焊接有U形的支架，所述支架通过销轴铰接有连杆，所述方筒的内腔顶部安装有U形的安装架，所述安装架转动连接有曲轴，所述连杆的上端与曲轴的轴颈铰接。使用时，利用抽气机构抽走胶罐内一部分空气，所以胶罐内存在一定的真空度，胶液中的气泡会逐渐上浮，胶泵抽取底部的胶液，就不存在气泡，提高涂胶质量和产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片涂胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020340579.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN212189877U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
邵圣
申请人 ：
无锡凡华半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市万石镇工业集中区北区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020340579.7
主分类号 ：
B05C11/10
IPC分类号 ：
B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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