一种光耦支架芯片涂胶的装置
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摘要
一种光耦支架芯片涂胶的装置，包括：涂胶瓶、基座以及安装于基座的轨道，其特征在于，还包括：压紧机构和夹持机构。压紧机构包括框架，框架沿竖直方向滑动连接于基座，框架滑动设有多根平行的压条，压条底面设有一对压块，压条位于轨道上方；夹持机构沿直线阵列有多个，夹持机构包括保持架，保持架沿竖直方向滑动设有固定环，固定环内沿圆周均匀设有三处弹性件，固定环用于安装涂胶瓶，弹性件紧贴于涂胶瓶的表面，涂胶瓶的针管竖直向下穿过保持架的底部，夹持机构通过门型架连接于基座，夹持机构可相对于门型架移动，移动方向垂直于轨道的输送方向。可精确控制涂胶位置，提高涂胶质量。
基本信息
专利标题 ：
一种光耦支架芯片涂胶的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021318806.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213078973U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202021318806.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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