功率放大器芯片生产用涂胶设备
授权
摘要

本实用新型公开了功率放大器芯片生产用涂胶设备,包括底座,所述底座的上表面固定安装有支撑柱和承载台,所述支撑柱位于承载台的一侧,所述承载台的上表面固定安装有载物块;本实用新型中通过设置的隔离块、加热电阻和导热块的配合使用,通过热量将涂胶加热,使得涂胶的使用性能更好,可以有效提高涂胶的使用性能,解决了现有方案中涂胶加热效率低的问题,通过设置的固定板、拉板和伸缩隔离罩,当涂胶设备不工作时,通过拉板将伸缩隔离罩向下拉伸至涂胶针的底部,通过伸缩隔离罩将胶管和涂胶针整体防护起来,避免异物对胶管和涂胶针的污染,减少了对胶管和涂胶针的清理工作,解决了现有方案中胶管和涂胶针容易污染增加了清理的工作量问题。

基本信息
专利标题 :
功率放大器芯片生产用涂胶设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020201264.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-24
授权号 :
CN212237992U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
邹伟民陈世昌
申请人 :
江苏传艺科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮市凌波路33号
代理机构 :
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨润
优先权 :
CN202020201264.4
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C9/14  B05C5/00  B05C15/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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