硅光子芯片光功率测量装置及设备
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种硅光子芯片光功率测量装置及设备,硅光子芯片上设有硅光波导,硅光子芯片光功率测量装置包括光反射部件,其配置于硅光波导出射光的传输路径上,硅光波导的出射光经光反射部件反射产生反射光;光传导部件,其配置于反射光的传输路径上,用于轴向传输反射光至其端部输出;光功率探测器,其用于接收光传导部件端部输出的反射光,并测量反射光的光功率,本实用新型在不损伤硅光子芯片结构的前提下,精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率,实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。

基本信息
专利标题 :
硅光子芯片光功率测量装置及设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020002646.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-02
授权号 :
CN211236361U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
田桂霞洪小刚陈奔沈笑寒郭倩
申请人 :
亨通洛克利科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通路88号
代理机构 :
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈蜜
优先权 :
CN202020002646.4
主分类号 :
G02B6/42
IPC分类号 :
G02B6/42  G01J1/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-09-18 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : G02B 6/42
登记生效日 : 20200901
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 亨通洛克利科技有限公司
变更后权利人 : 亨通洛克利科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通路88号
变更后权利人 : 215299 江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通路88号
变更事项 : 共同专利权人
变更后权利人 : 江苏亨通光网科技有限公司
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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