功率放大器芯片以及通信设备
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供了一种功率放大器芯片和通信设备，该功率放大器芯片包括：封装壳；多个功率放大器裸芯片，该多个功率放大器裸芯片合封于封装壳中；其中，该多个功率放大器裸芯片中的每一个功率放大器裸芯片包括至少一级功率放大器，从而可以降低功率放大器所占用的终端设备的版图面积，进而降低通信设备所占用的终端设备的版图面积，有利于高度集成化的终端设备的实现。
基本信息
专利标题 ：
功率放大器芯片以及通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114391180A
申请号 ：
CN202080011124.3
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐伟史坡杨正得王余峰邹俊浩罗青全上官声长
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洪
优先权 ：
CN202080011124.3
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20200818
申请日 : 20200818
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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