一种芯片堆叠封装及终端设备
实质审查的生效
摘要
一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。该芯片堆叠封装(01)包括：设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)；所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1)，第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片堆叠封装及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114287057A
申请号 ：
CN201980099842.8
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张晓东张童龙李珩王思敏
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洪
优先权 ：
CN201980099842.8
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L23/528
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/065
申请日 : 20190930
申请日 : 20190930
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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