本实用新型提供一种芯片前道堆叠式涂胶显影机，涉及半导体设备技术领域，在工艺箱体的工艺间内设有输送单元、除尘单元以及从上到下堆叠设置的显影单元和涂胶单元，每个涂胶单元上方至少设有一个显影单元，输送单元用于晶圆在不同工艺之间的流转，除尘单元包括风道，风道一端设有进风口，另一端设有出风口，进风口后部的风道内设有调风板调节进风量大小，调风板与出风口之间的风道内设有除尘袋。该实用新型通过在工艺间内部增加除尘单元，将涂胶工艺过程中产生的粉尘清除，提高了晶圆质量；采用了堆叠式的结构，涂胶单元和显影单元上下设置，减小了设备的体积，从而在相同占地面积下，可以放置更多的设备，有效提高空间利用率，提高生产效率。