本发明涉及涂胶显影机技术领域，且公开了一种涂胶显影机平整涂胶的装置及方法，解决了现有的涂胶显影机自动化程度低，每次硅片的取放都很麻烦，功能比较单一，涂胶时，效率较为低下，不便于实际操作的问题，其包括控制箱，所述控制箱的上方设有若干旋转盘，旋转盘的顶部开设有放置槽，控制箱的顶部固定连接有两个侧板，控制箱的上方设有两个固定座，固定座的下方设有涂胶器本体，涂胶器本体和固定座通过液压伸缩缸连接，两个侧板之间设有与固定座相配合的驱动组件，控制箱内设有若干第一转轴；硅片自身旋转，进而使得涂胶更加平整均匀，提高了工作效率，可以使得放置槽内的硅片脱离出来，便于取出硅片。