一种芯片加工晶圆夹持装置

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摘要

本实用新型公开了一种芯片加工晶圆夹持装置，包括：基座、旋转机构、间距调整机构、固定机构和控制器；旋转机构沿上下方向安装在所述基座的内侧顶端中心位置，所述旋转机构的顶端延伸出基座的上表面；间距调整机构沿左右方向安装在所述旋转机构的顶端；固定机构安装在所述间距调整机构的顶端；控制器安装在所述基座的前侧中心位置。该芯片加工晶圆夹持装置，针对现有技术的晶圆清洗装置对晶圆的固定多为将晶圆放入大小适配的模具内进行固定，该种固定方式只能对单一规格的晶圆进行固定，装置适用性较差的问题，可对不同规格尺寸的晶圆进行固定，提高装置适用性，并且便于晶圆转动和改变倾斜角度，操作简单，实用性强。

基本信息

专利标题：

一种芯片加工晶圆夹持装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021104496.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-16

授权号：

CN212874471U

授权日：

2021-04-02

发明人：

不公告发明人

申请人：

成都中微电微波技术有限公司

申请人地址：

四川省成都市成华区东三环路二段龙潭工业园

代理机构：

成都华风专利事务所(普通合伙)

代理人：

徐丰

优先权：

CN202021104496.4

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687