一种芯片加工的五轴点胶机用芯片夹持组件
授权
摘要
本实用新型公开的属于芯片夹持组件技术领域，具体为一种芯片加工的五轴点胶机用芯片夹持组件，两个所述弹簧的上下两侧安装滑槽，两个所述滑槽的内部安装滑轮，两个所述弹簧上端的相靠近一侧安装橡胶薄片，两个所述橡胶薄片的中间安置芯片，所述芯片的下方连接橡胶支撑板，所述橡胶支撑板的下方安装支撑架，芯片直接接触的橡胶支撑板和橡胶薄片皆为橡胶材质，这对芯片起到了保护作用，装置中的弹簧和螺纹结构使得芯片的尺寸范围增大了许多，让更多的芯片可以被加工。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工的五轴点胶机用芯片夹持组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021733250.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213377594U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
曾伟李杰雷伦辉
申请人 ：
苏州东旭伟业环保科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇万安路北侧1幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘颖棋
优先权 ：
CN202021733250.3
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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