一种芯片加工用封装装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片加工用封装装置，涉及芯片加工技术领域，包括安装盘和转动组件；安装盘：上端面上安装有控制开关组，所述安装盘的上端面上固定有连接盘，所述安装盘的上端面上安装有第三电机，所述第三电机的输出轴上固定有第二齿轮，所述连接盘的上端面上设置有储存组件，所述连接盘的圆周面上安装有挤压组件；转动组件：包含第一电机、转轴、电刷滑环和连接块，所述第一电机安装在安装盘的下端面上，所述第一电机的输出轴上固定有转轴，所述转轴的圆周面上安装有电刷滑环，所述转轴的上端面上固定有连接块，能够同时对多个芯片基座进行固定和封装，使其封装效率大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361077A
申请号 ：
CN202210003498.1
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁鹏郑振兴郝刚林智勇陈智斌
申请人 ：
广东技术师范大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区中山大道西293号广东技术师范大学
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210003498.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220106
申请日 : 20220106
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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